PCB电路板表面焊点处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及表面焊点处理装置技术领域，且公开了PCB电路板表面焊点处理装置，包括处理室和支撑脚，所述处理室的底部两侧均连接有支撑脚，所述处理室的内部顶端连接有固定块，所述固定块的底部安装有升降气缸，所述升降气缸的下端连接有支撑面板，所述支撑面板的底部连接有安装块，所述安装块的底部安装有多个电热焊头，所述处理室的内部底部中间处安装有支撑台，所述支撑台的右上端设置有支撑立柱，所述支撑立柱的内侧设置有放置平板，本实用新型通过设置箱门、铰链、空气净化器、通风管、承重台和排气管，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现将处理室内工作时有害气体进行净化处理，提高了环保性能，减少了对空气的污染。
基本信息
专利标题 ：
PCB电路板表面焊点处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220120865.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216700499U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李珍李贵生周士杰潘时军孟德强解静静肖华明叶福军
申请人 ：
三河金湾科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市李旗庄镇工业园区园区路东侧、新园街南侧
代理机构 ：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
张薇
优先权 ：
CN202220120865.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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