一种PCB电路板表面焊点检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及表面焊点检测装置技术领域，且公开了一种PCB电路板表面焊点检测装置，包括基座和工作台，所述基座的上端连接有工作台，所述工作台的右端开设有旋转孔位，所述旋转孔位的孔内设置有旋转圆块，所述旋转圆块的右端连接有固定块，所述旋转圆块的左端连接有气动手指，所述固定块的右端连接有步进电机，所述步进电机的下端安装有承重台，本实用新型通过设置两个步进电机、旋转孔位、旋转圆块、固定块和气动手指，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现将待检测的PCB电路板进行快速夹紧，且可以实现360度旋转，便于对PCB电路板的两面进行检测，无需拆下翻转后再次夹紧，减少了检测过程中对PCB电路板的伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板表面焊点检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220121327.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216747465U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李珍李贵生周士杰潘时军孟德强解静静肖华明叶福军
申请人 ：
三河金湾科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市李旗庄镇工业园区园区路东侧、新园街南侧
代理机构 ：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
张薇
优先权 ：
CN202220121327.4
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N21/01 B25B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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