印刷电路板焊点激光全息检测法及装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种应用激光全息干涉计量的原理。对印刷电路板焊点进行无损检测。该检测方法是根据印刷电路板的焊点在适当的热加载后。由于残余热应变引起全息干涉条纹的特异性而得到判断的。印刷电路板焊点质量激光全息检测方法及装置。具有灵敏度高、可检缺陷的类型多、显示直观、精度高的特点。该装置是由全息摄影系统和热加载系统构成。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板焊点激光全息检测法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1055997A
申请号 ：
CN90102484.8
公开（公告）日 ：
1991-11-06
申请日 ：
1990-04-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪晶耿宪桢姜玲珍
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
150006黑龙江省哈尔滨市西大直街166号
代理机构 ：
哈尔滨工业大学专利事务所
代理人 ：
黄锦阳
优先权 ：
CN90102484.8
主分类号 ：
G01N21/71
IPC分类号 ：
G01N21/71
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/62
所测试的材料在其中被激发，因之引起材料发光或入射光的波长发生变化的系统
G01N21/71
热激发的
法律状态
1999-08-11 ：
专利申请的视为撤回
1998-09-02 ：
发明专利公报更正
更正卷 : 10
号 : 22
页码 : 116
更正项目 : 视撤
误 : 视为撤回
正 : 恢复
号 : 22
页码 : 116
更正项目 : 视撤
误 : 视为撤回
正 : 恢复
1994-06-01 ：
专利申请的视为撤回
1993-02-03 ：
实质审查请求的生效
1991-11-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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