一种电路板加工用焊点检测装置
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摘要
本实用新型公开一种电路板加工用焊点检测装置，包括有工作台和放置槽，所述放置槽为多个，所述工作台上设置有转动机构，所述转动机构上圆周均布有多个放置槽，所述工作台一侧设置有焊点放大检测装置，另一侧设置有顶出装置，在所述顶出装置的外端设置有输出传送带。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用焊点检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020805120.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN213287716U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
张飞
申请人 ：
深圳市金板科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区创新路段鹏盈汇综合楼B901
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN202020805120.X
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34 B07C5/36 G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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