一种电路板导线焊点虚接检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板导线焊点虚接检测装置,涉及电路板焊点检测技术领域,为解决现有电路板需要对其进行检测来避免出现虚接的情况,但在加工生产的过程中会产生多个焊接点,从而使得操作人员会出现漏检和错检的问题。所述底座下表面的两侧均设置有支撑座,且支撑座设置有两个,所述底座的上表面设置有电路板检测仓,所述电路板检测仓的两侧内壁上均安装有轴套,且轴套安装有两个,两个所述轴套之间安装有支撑杆,且支撑杆上安装有滑动块,且滑动块与支撑杆滑动连接,所述滑动块的下表面安装有检测头,且检测头安装有四个,所述电路板检测仓的前端面设置有滑动架,所述滑动架上安装有仓门,且仓门与滑动架滑动连接。

基本信息
专利标题 :
一种电路板导线焊点虚接检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123249771.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
CN216669846U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
邹继
申请人 :
南京彩灏电子产品有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市雨花台区软件大道109号4幢805室
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
曹锐涛
优先权 :
CN202123249771.9
主分类号 :
G01N29/04
IPC分类号 :
G01N29/04  G01N29/22  G01B11/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料;靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/04
固体分析
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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