一种电路板焊点弯振应力测量装置
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摘要

本实用新型公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法,装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构;第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上;挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接;第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构,振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接,电路板固定在两个夹紧机构之间,弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接;刻度尺设在底座上表面,用于测量两个夹紧机构之间的距离;电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品,测量更加精准。

基本信息
专利标题 :
一种电路板焊点弯振应力测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921713201.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-14
授权号 :
CN210893963U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
黄春跃高超刘首甫魏维谢俊路良坤
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
代理机构 :
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人 :
杨雪梅
优先权 :
CN201921713201.0
主分类号 :
G01N3/20
IPC分类号 :
G01N3/20  G01N3/04  G01N29/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/20
施加稳定的弯曲力
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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