一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
基本信息
专利标题 ：
一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921055293.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210638834U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
黄春跃赵胜军唐香琼付玉祥高超
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石燕妮
优先权 ：
CN201921055293.8
主分类号 ：
G01L5/00
IPC分类号 ：
G01L5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L5/00
适用于特定目的的力、功、机械功率或转矩的测量装置或方法
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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