一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404740.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213180440U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄春跃谢俊张怀权魏维刘首甫
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
代理机构 ：
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人 ：
童世锋
优先权 ：
CN202022404740.5
主分类号 ：
G01L5/00
IPC分类号 ：
G01L5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L5/00
适用于特定目的的力、功、机械功率或转矩的测量装置或方法
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
