一种线路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置
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摘要

本实用新型涉及实验室仪器及设备技术领域,具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置,包括测试板、日字型底座和二个旋转模块,二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接,所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架,二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合,所述测试板位于二个旋转模块之间,其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定,所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上,其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度,从而带动测试板扭转,使测试板产生向上和向下相同距离的位移,通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力,进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。

基本信息
专利标题 :
一种线路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920683082.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN210051655U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
黄春跃高超付玉祥赵胜军唐香琼路良坤
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
石燕妮
优先权 :
CN201920683082.2
主分类号 :
G01N3/26
IPC分类号 :
G01N3/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/26
测试扭转或盘绕特性
法律状态
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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