一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置,包括:U型工作台以及运输台,所述运输台安装于U型工作台上,所述U型工作台上安装有限位结构以及焊接结构,所述运输台上安装有运输结构;本实用新型涉电路板焊接技术领域,该FPC柔性电路板加工用焊点对接装置,通过限位结构将运输过程中的柔性电路板进行固定,方便焊接的准确性,减少了人工将柔性电路板取下,放置在焊接装置上焊接的工作量,同时通过红外线控制器控制运输结构的运行、停止以及对柔性电路板的阻挡与运输,通过柔性垫防止挤压柔性电路板时出现损坏。

基本信息
专利标题 :
一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020758354.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-10
授权号 :
CN212526633U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
宦洪波陈定红
申请人 :
常州海弘电子有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区春江镇滨江经济开发区兴塘路16号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020758354.3
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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