一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置，包括：U型工作台以及运输台，所述运输台安装于U型工作台上，所述U型工作台上安装有限位结构以及焊接结构，所述运输台上安装有运输结构；本实用新型涉电路板焊接技术领域,该FPC柔性电路板加工用焊点对接装置，通过限位结构将运输过程中的柔性电路板进行固定，方便焊接的准确性，减少了人工将柔性电路板取下，放置在焊接装置上焊接的工作量，同时通过红外线控制器控制运输结构的运行、停止以及对柔性电路板的阻挡与运输，通过柔性垫防止挤压柔性电路板时出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC柔性电路板加工用焊点对接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020758354.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-10
授权号 ：
CN212526633U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
宦洪波陈定红
申请人 ：
常州海弘电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区春江镇滨江经济开发区兴塘路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020758354.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
