一种防焊点相连的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防焊点相连的电路板，其结构包括电路基板、电子元件、焊脚、防护装置和定位装置，所述电路基板顶端固接有电子元件，所述电子元件前后两端下部对称固接有焊脚，所述焊脚设置有多组且其由左至右均匀分布于电子元件下部，所述电路基板顶端设置有防护装置，本实用新型具有以下有益效果，通过在电路基板顶端设置防护装置，达到了通过加设焊点分隔阻挡部件以大大防止焊点相连可能性和提高效率的有益效果；并且在防护装置底端四部角落和电路基板顶底两端四部角落之间分别设置定位装置，达到了加设定位部件以便于焊点分隔部件位置确定的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防焊点相连的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021259826.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212115790U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李俊毅陈舜钦姚恒裕林雅芳
申请人 ：
福建安芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇院前村2号
代理机构 ：
泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易敏
优先权 ：
CN202021259826.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
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法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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