一种焊点可拆卸更换的电路板
授权
摘要
本实用新型属于电气元件技术领域,尤其为一种焊点可拆卸更换的电路板,包括基板,所述基板顶部设有焊板机构,所述焊板机构包括焊点板和连接板,所述基板顶部开设有镶嵌腔,所述焊点板和所述连接板均位于所述镶嵌腔内,且所述连接板位于所述焊点板一侧,所述连接板两侧均开设有安装槽,两个所述安装槽内均滑动连接有滑动板;本实用新型中设置的焊点板设在基板上的镶嵌腔内,焊点板能够在镶嵌腔内安装在基板上,当需要更换焊点板时,可以直接将焊点板从镶嵌腔内取出,更换需要的焊点板,使电路板能够改变出现焊点错误和更改线路的问题,能够减少成本的使用,更换焊点板能够使原先的焊点不需改变。
基本信息
专利标题 :
一种焊点可拆卸更换的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922358767.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN211457509U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
郑奕周振雨
申请人 :
无锡德博尼机电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市锡山区东亭工业园春联路1号
代理机构 :
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 :
王程远
优先权 :
CN201922358767.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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