一种焊点可拆卸更换的电路板

授权

摘要

本实用新型属于电气元件技术领域，尤其为一种焊点可拆卸更换的电路板，包括基板，所述基板顶部设有焊板机构，所述焊板机构包括焊点板和连接板，所述基板顶部开设有镶嵌腔，所述焊点板和所述连接板均位于所述镶嵌腔内，且所述连接板位于所述焊点板一侧，所述连接板两侧均开设有安装槽，两个所述安装槽内均滑动连接有滑动板；本实用新型中设置的焊点板设在基板上的镶嵌腔内，焊点板能够在镶嵌腔内安装在基板上，当需要更换焊点板时，可以直接将焊点板从镶嵌腔内取出，更换需要的焊点板，使电路板能够改变出现焊点错误和更改线路的问题，能够减少成本的使用，更换焊点板能够使原先的焊点不需改变。

基本信息

专利标题：

一种焊点可拆卸更换的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922358767.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211457509U

授权日：

2020-09-08

发明人：

郑奕周振雨

申请人：

无锡德博尼机电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市锡山区东亭工业园春联路1号

代理机构：

北京君泊知识产权代理有限公司

代理人：

王程远

优先权：

CN201922358767.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02