一种带有焊点保护外壳的集成电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种带有焊点保护外壳的集成电路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的底面设置有焊点，集成电路板本体的外侧套设有扣环，扣环的表面设置有上部封堵环，扣环的表面设置有底部封堵环，且扣环的表面插接有皮塞块，扣环的内环设置有围护架，围护架的表面与扣环的底面之间设置有牵拉杆，围护架的内环设置有封板，封板的表面开设有通口，通口的表面设置有压环；有益效果为：本实用新型提出的带有焊点保护外壳的集成电路板边缘加设扣环对集成电路板边缘防护，且扣环底面加设围护架配合封板对焊点遮盖保护，且封板表面开设通口进行散热，并在通口加设布袋防尘片阻尘。

基本信息

专利标题：

一种带有焊点保护外壳的集成电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020724710.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-06

授权号：

CN212032999U

授权日：

2020-11-27

发明人：

赵建华

申请人：

深圳市合创盈电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区恒昌荣工业园1、2、3、4栋厂房(4栋6楼B区)

代理机构：

北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

马金华

优先权：

CN202020724710.X

主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/00