一种带有压痕焊点铝带劈刀
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种带有压痕焊点铝带劈刀，包括劈刀杆，所述劈刀杆的一端连接有劈刀嘴，所述劈刀嘴的外表壁开设有导屑槽，且劈刀嘴远离劈刀杆一端的中间位置处内凹形成V型焊线槽，所述V型焊线槽的内部底部固定有凸起，所述劈刀嘴的端部两侧对称固定有蛇形导屑板，所述V型焊线槽的内部两侧壁对称开设有排屑槽，本实用新型通过V型焊线槽、蛇形导屑板和排屑槽的配合，能够有效提高焊屑的排出流畅度，降低了铝带劈刀表面残渣的堆积，提高了产品的质量，有效提高了工作效率，降低了清理残渣的工作量，其中V型焊线槽可在焊接过程中起到限定焊点位置的作用，避免位置偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种带有压痕焊点铝带劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203606.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210640192U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
朱胜任
申请人 ：
深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路78号103B
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201922203606.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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