一种集成电路封装使用的凹形铝带钢嘴劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装使用的凹形铝带钢嘴劈刀，包括钢嘴杆，钢嘴杆的下部设有钢嘴头，钢嘴头的劈刀端面向内设有与特制铝带表面条状凸起形状配合的凹形，凹形能够在弧度形成的过程中配合使用特制铝带和铝带导线管固定住位置，保证在最终焊接时键合位置不发生偏移，从而实现特制铝带的线弧小角度调整。本实用新型凹形铝带钢嘴劈刀端面具有凹形，可以在弧度形成的过程中，配合使用特制铝带和铝带导线管固定住位置，保证在最终焊接时键合位置不发生偏移，从而可实现铝带的线弧小角度调整，使封装布局有更丰富的选择，更加适应于复杂的封装场合。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装使用的凹形铝带钢嘴劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920632091.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209461414U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
赵伟丹李明芬
申请人 ：
常州市润祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区人民东路158号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920632091.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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