本实用新型公开了一种集成电路封装使用的多头铝线导线槽，包括导线槽主体，导线槽主体的一端设有进线口连接部，另一端设有出线口连接部，导线槽主体中开设有至少两个导线腔，进线口连接部中设有进线腔，且进线腔与对应导线腔的前端口连通，出线口连接部中设有出线腔，且出线腔与对应导线腔的后端口连通。本实用新型中多头铝线导线槽前端为多个出线腔，能够配套使用双槽铝线劈刀或多槽铝线劈刀，单次焊接完成多根铝线，提升铝线键合作业效率；同时能够根据进行最小间距设计，使单次焊接的两个铝线焊点间的间距最小化，从而实现芯片表面压区尺寸利用率最大化，满足产品对导通电流的更高输出要求。