本申请实施例涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。根据本申请一实施例的导线框架包括支撑盘以及位于支撑盘周围的引脚阵列。引脚阵列包括连接至支撑盘且从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸的第一引脚，第一引脚的折弯部表面上有第一通孔，使得折弯部的锁胶功能增强，从而提高了导线框架与包含其的集成电路封装体之间的粘附性，进而提高了该集成电路封装体的结构稳定性及密封性。