本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种引线框架及包含框的封装结构，其中引线框架旨在解决现有技术中封装结构厚度较厚、容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率的缺陷，其技术要点在于，一种引线框架，所述引线框架上固定有芯片，所述引线框架上设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干凸台，所述芯片固定在所述凸台上。所述包含框的封装结构，使用上述所述的引线框架，所述包含框的封装结构包括填充在所述凹槽内的胶层。通过凹槽内设置凸台，本发明采用引线框架采用凹凸结合的结构，在一定程度可以解决粘接材料短接的问题边缘溢胶可能导致的其他问题，引线框架结构的破坏，从而提高封装后的成品率。