内设隔离结构的引线框架及封装体
授权
摘要
本申请一种内设隔离结构的引线框架及封装体，涉及半导体封装相关技术领域，用于解决焊线区由于被溢出的银浆或锡膏污染时，所导致的焊线位置不足或者无法焊线、虚焊的问题。本申请包括至少一个基岛，所述基岛同面上设置有相分离的贴装区与打线区，且所述基岛上设置至少一个隔离区并位于所述贴装区与所述打线区之间。本申请在所述基岛的贴装区和打线区之间增设了隔离槽，隔离槽的设置，用于阻断贴装区上焊接芯片时溢散焊料的运动路径，防止焊料溢散到打线区，从而在焊线的过程中，避免出现焊接位置不够、无法焊线以及虚焊的问题，从而使得焊线的品质及产品的成品率都得到提升，同时也提高了焊接后的设备性能。
基本信息
专利标题 ：
内设隔离结构的引线框架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123296602.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216413076U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
阳小芮
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202123296602.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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