结构化的引线框架
专利权的视为放弃
摘要
本发明基于一种用于支撑至少一个电子的和/或微机械的元件(12)的引线框架(11，31)。本发明的核心在于，所述引线框架(11)在至少一个第一区域(21)中具有比在另一区域(23)中更小的厚度。
基本信息
专利标题 ：
结构化的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095229A
申请号 ：
CN200580045470.9
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·德林S·米勒
申请人 ：
罗伯特·博世有限公司
申请人地址 ：
德国斯图加特
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾立
优先权 ：
CN200580045470.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2010-02-17 ：
专利权的视为放弃
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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