一种集成电路封装用多头铝线导线槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用多头铝线导线槽，包括槽体，槽体的侧面固定安装有连接口，连接口包含有锁扣和防护盖，槽体的一端设置有安装有折角连接块，折角连接块的侧面设置有网孔和固定扣，折角连接块的内壁上固定安装有温度传感器，槽体的侧壁顶端中心凹陷设置有滑槽，槽体的内部安装有铝线、固定压杆和焊接引脚；槽盖，槽盖的底端安装有滑块，槽盖的一端安装有折角盖板。该种集成电路封装用多头铝线导线槽，结构新颖，实用性强，便于拆装使用，并且有效提高铝线的分头连接与键合，能够保护槽体内部不受灰尘侵蚀，从而提高装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用多头铝线导线槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021919303.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN213401098U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李秀语
申请人 ：
深圳市速博精微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道66号康利城1号、2号901C
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
颜为华
优先权 ：
CN202021919303.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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