一种集成电路封装使用的多用式线轴
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装使用的多用式线轴，包括一个用于作为送线马达连接部的连接段、至少两个作为焊丝线盘固定部的线盘固定段以及设于相邻两个线盘固定段之间的隔挡环，位于最内侧线盘固定段的内端与连接段相连，位于最外侧线盘固定段的外端与隔挡环相连，连接段位于远离线盘固定段的一侧沿轴向开设有轴连接孔，连接段的外周沿径向开设有紧固螺纹孔，且紧固螺纹孔的内端与轴连接孔相连通。本实用新型结构设计合理，多用式线轴具有两个或多个线盘固定段组成，节省设备制造空间，降低设备制造成本；配套使用双槽铝线劈刀或多槽铝线劈刀，单次焊接完成多根铝线，提升铝线键合作业效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装使用的多用式线轴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020009483.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211088223U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
赵伟丹
申请人 ：
常州市润祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区人民东路158号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202020009483.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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