一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件，该铝带本体上设有至少一条用于将引线框架管脚和引线框架基岛上芯片连接的条状凸起，铝带本体与其上的条状凸起为一体结构，条状凸起的外侧设有用于增大键合焊点截面积的弧形面；该集成电路封装组件包括条状凸起铝带、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，条状凸起铝带中条状凸起的一端与芯片焊接固定，另一端与引线框架管脚焊接固定。本实用新型条状凸起的设计合理，它能够在铝带键合时保证铝带焊接位置不发生偏移，线弧发生一定的角度变化时同样不会影响铝带焊接位置，同时也能够增加铝带横截面积提供更多的电流载流量。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920632077.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209607731U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
赵伟丹李明芬
申请人 ：
常州市润祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区人民东路158号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920632077.9
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/31 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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