具有聚合物柱和凸起部分的封装件
实质审查的生效
摘要
本公开的实施例涉及具有聚合物柱和凸起部分的封装件。本公开涉及包括模塑化合物的半导体封装件，该模塑化合物具有至少一个从封装件向外延伸的凸起部分。在一些实施例中，半导体封装件具有多个凸起部分，并且多个导电层在多个凸起部分上。多个凸起部分和多个导电层用于将半导体封装件安装到外部电子设备(例如，印刷电路板(PCB)、另一半导体封装件、外部电连接部等)。在一些实施例中，半导体封装件具有单个凸起部分，多个导电层在单个凸起部分上。利用单个凸起部分和多个导电层将半导体封装件安装到外部电子设备上。多个凸起部分或单个凸起部分上的多个导电层可以通过激光直接结构化(LDS)工艺形成。
基本信息
专利标题 ：
具有聚合物柱和凸起部分的封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520199A
申请号 ：
CN202111373558.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
栾竟恩
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
新加坡城
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
黄海鸣
优先权 ：
CN202111373558.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/48 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
