一种集成电路封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括电路芯片、壳体、盖体、用于对电路芯片进行缓冲减震的缓冲结构以及用于对电路芯片进行散热的散热结构，所述壳体的前后两侧分别开设有通风口，所述壳体的左右两侧外部顶端边缘处设置有下延伸板，所述下延伸板上开设有贯穿的螺纹槽，且所述一侧下延伸板的下方设置有保护管，所述盖体安装于封装壳体的顶部，且所述盖体的左右两侧安装有与下延伸板相对应的上延伸板，且所述上延伸板和下延伸板之间通过螺纹杆螺纹连接，所述缓冲结构安装于封装壳体的内部下端表面。本实用新型对电路芯片具有较好的固定和散热效果，且能够对电路芯片上的线路进行保护，避免线路损坏而导致集成电路无法正常使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362839.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213401159U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
马艳王晓莹田梅安
申请人 ：
苏州港芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)B幢209-210室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022362839.3
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/04 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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