一种集成电路分封装用外壳
授权
摘要
本实用新型属于分封装用外壳技术领域，尤其是一种集成电路分封装用外壳，包括上盖，所述上盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿，所述上盖的一端表面铰接有底盖，所述底盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。该集成电路分封装用外壳，通过设置分封装用外壳，包括上盖和底盖，而上盖与底盖通过一侧铰接，所述上盖以及底盖的上下两端均均匀固定连接有卡齿，从而在封装的过程中，上下端的卡齿插接，达到密封作用，且不会因外力而使封装外壳向外侧挤压。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路分封装用外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164687.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212628727U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
沈立鑫
申请人 ：
无锡九科芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号科教创业园5号楼2层南
代理机构 ：
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄华
优先权 ：
CN202021164687.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/03 H05K5/06 H05K7/14 H05K7/18
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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