一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具
授权
摘要
本实用新型一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具，包括夹具本体,夹具本体上有工件放置板,紧固板，螺栓固定槽，紧固板镶嵌槽。工件放置在工件放置板上，使用紧固板固定。夹具采用金属与非金属配合，金属件仅作为连接紧固，使用非金属当做夹具主体以减少壳体磕碰及金属粉末的产生。本实用新型结构简单，装夹方便，大大降低外壳的磕碰，喷砂效率显著提高，并可广泛使用于其它工件。
基本信息
专利标题 ：
一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491726.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212444822U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
朱训
申请人 ：
西安赛尔电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 ：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单拯
优先权 ：
CN201922491726.0
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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