一种双列直插式集成电路封装外壳
授权
摘要
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景。
基本信息
专利标题 ：
一种双列直插式集成电路封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021090806.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212010936U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李琳
申请人 ：
李琳
申请人地址 ：
重庆市奉节县永安镇诗仙西路278号4单元8-1
代理机构 ：
重庆憨牛知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴明枝
优先权 ：
CN202021090806.1
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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