一种直插式大功率混合集成电路外壳
授权
摘要
本实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳，所述直插式大功率混合集成电路外壳包括安装板、引线组件、环框和封板，所述封板与所述环框固定连接，所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔；所述封板凸设有突台，所述突台卡合所述环框用以密封所述环框，提高了所述环框与所述封板密封性的密封性；所述安装板还设有引线槽和限位槽，所述引线槽与所述限位槽相通，所述引线组件设有限位部，所述引线组件插入所述引线槽，且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板，所述直插式大功率混合集成电路外壳的密封性得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种直插式大功率混合集成电路外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920631174.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209896042U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
刘欣石豪天陈建刚吕松青明平荣
申请人 ：
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李永华
优先权 ：
CN201920631174.6
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/10 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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