一种直插式集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种直插式集成电路芯片，包括芯片主板，所述芯片主板上焊接装设有电子元件，所述芯片主板的一侧开设有一体式的插板，所述插板上装设有接触铜片，所述芯片主板上限位旋设有散热装置，所述芯片主板上开设有嵌槽，所述嵌槽为贯通结构，所述散热装置包括第一散热片与第二散热片；在该芯片上旋设固定有散热装置，在芯片使用过程中，通过两面散热装置可更好的对芯片进行散热，降低设备的老化速率，在芯片的插板外侧限位装设有一个滑盖，滑盖通过弹簧限位杆连接装设在芯片主板上，在使用该芯片时可直接插设在对应设备上，插板插入时滑盖挤压弹簧限位杆退回，拔出后滑盖退回盖设在插板上，可对插板进行保护，提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种直插式集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020243256.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211743134U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
钟雪和
申请人 ：
深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡银田西发工业区B区5栋3层301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020243256.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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