一种双列直插式芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为一种双列直插式芯片封装结构,包括封装底座,所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽,所述芯片安装槽内设有芯片,所述芯片两侧设有多组连接线,所述连接线上连接有引脚,所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽,所述第二限位槽内设有多组下压套,所述封装底座上端连接有封装上盖,所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条,所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板,所述第二压板上设有多组上压套和散热腔,所述封装上盖下端中间处设有第一压板,通过三重过盈配合连接,形成多组连接结构,提高了整体连接的牢固性,形成拼接结构,方便封装,且后期检修更加方便,减少维护和更换的成本。
基本信息
专利标题 :
一种双列直插式芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123059518.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216413044U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
盛天金
申请人 :
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 :
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园(建设路以北、建元路以南)
代理机构 :
南昌洪达专利事务所
代理人 :
黄凌飞
优先权 :
CN202123059518.7
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02 H01L23/16 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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