一种双列直插式芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条，所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板，所述第二压板上设有多组上压套和散热腔，所述封装上盖下端中间处设有第一压板，通过三重过盈配合连接，形成多组连接结构，提高了整体连接的牢固性，形成拼接结构，方便封装，且后期检修更加方便，减少维护和更换的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双列直插式芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123059518.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216413044U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
盛天金
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄凌飞
优先权 ：
CN202123059518.7
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/16 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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