一种集成电路封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922138123.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210607222U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
杨武林
申请人 ：
深圳市燚磊实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村76号金恒润工业园E栋401
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922138123.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/057
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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