一种带C形开口焊点的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种带C形开口焊点的PCB电路板，包括PCB电路板，PCB电路板有数个异形通孔，在异形通孔边缘有C形开口焊点，C形开口焊点的开口与异形通孔相通，技术效果是，将不易操作的密集型多孔穿线工作改为将导线推入开口焊点内，简化了操作，提高组装操作效率，适用于在一块电路板中焊点密集处开异形口、在异形口边缘安装C形开口焊点。
基本信息
专利标题 ：
一种带C形开口焊点的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123141954.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216491245U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
蔡椿军王海航邓云文王凤岭
申请人 ：
天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区西青区微电子工业区微四路18号
代理机构 ：
天津中环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡京生
优先权 ：
CN202123141954.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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