一种用于柔性电路板生产用的焊点定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于柔性电路板生产用的焊点定位装置，将需要加工的柔性电路板放置在底座上，打开真空泵，真空泵通过吸气口将负压腔内的空气抽取下来，抽取下来的空气从出气口排到出气管，出气管将空气排到外界，使得负压腔内气压小于外界，这时负压腔将从吸附口吸入外界空气，同时吸附口将放置在底座表面的柔性电路板吸附，使得柔性电路板固定在底座表面。通过旋转臂内侧端套接的固定轴可以实现360°无死角旋转，伸缩臂可以在旋转臂底端的T形滑槽内左右移动，伸缩臂可以上下伸缩，使得焊针可以对底座上任意角落的柔性电路板进行焊接，本实用新型结构简单，操作方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于柔性电路板生产用的焊点定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021169055.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212552159U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
王芳君姚正昌王成根邵艳
申请人 ：
深圳市耐特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道农业公司帝堂工业区B区A2栋
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马金华
优先权 ：
CN202021169055.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K37/02 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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