一种焊点定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊点定位装置，涉及焊接技术领域。该焊点定位装置包括模具主体部及设置于模具主体部上的焊点定位部，焊点定位部沿预设的焊接路径设置，焊点定位部包括至少一个定位孔，定位孔与焊接路径上的焊点位置对应设置，定位孔被配置为能够对焊接工具进行限位，模具主体部被配置为能够铺设于待焊件上方并与待焊件随形配合。该焊点定位装置可用于手持焊接设备的点焊操作，能够保证焊接时焊头对准预设焊点位置，而且模具主体部有一定的形变能力，可与待焊件或工装之间良好贴合，定位孔还能限制焊头的偏移，从而更有效引导能量向待焊件方向传导，在预设焊点位置获取合格的焊点，提高焊接质量，更易于获得质量稳定的预成型体。
基本信息
专利标题 ：
一种焊点定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922183854.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211331768U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
王洪恩杨洋徐捷刘瑞丽陈吉平
申请人 ：
上海飞机制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区上飞路919号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922183854.9
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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