本实用新型是一种印刷电路板的表面处理装置，是包括有一内部可供印刷电路板输入并浸渍电镀液的电镀槽、一供应电镀槽电镀液，并可供电镀液回流的储液槽，其中该储液槽下方设置有升降装置，储液槽与电镀槽下方连接有可变形的软管，由升降装置将储液槽上升至高于电镀槽时，电镀液便可自动的流向电镀槽而不需任何马达来将电镀液输入至电镀槽，当电镀作业结束后，利用升降装置将储液槽降至低于电镀槽电镀液面的位置，则电镀液便会自动的经由软管回流至储液槽，由于不需要设备中继槽及马达等设备，因此结构简单，可以降低成本。