一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，包括承载部、包覆于所述承载部表面的弹性多孔层、包覆于所述弹性多孔层表面的天然橡胶层、包覆于所述天然橡胶层表面的陶瓷磨块层，所述天然橡胶层与所述陶瓷磨块层之间设有粘结层，利用所述粘结层将所述陶瓷磨块层固定在所述天然橡胶层的表面，所述承载部为呈中空结构的管状，所述陶瓷磨块层呈多孔结构。该陶瓷磨具，采用陶瓷磨块层对印刷电路板表面进行研磨，研磨性好，由于采用弹性多孔层和天然橡胶层的配合，使得陶瓷磨块层的韧性较好、不划伤板面；同时由于陶瓷磨块层呈多孔结构，带有孔隙，提高排屑能力可避免掉屑塞孔，且可有效延长陶瓷磨块层的寿命及提高其韧性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153220.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211361920U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
郭泽雄徐莹江文亮张玉秀林侠
申请人 ：
东莞市鼎泰鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇赤岭工业区一横南路12号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922153220.9
主分类号 ：
B24D18/00
IPC分类号 ：
B24D18/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D18/00
其他类目不包括的磨具制造，如磨轮
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
