一种陶瓷电路板表面加工装置及方法
公开
摘要

本发明涉及电路板加工设备技术领域,具体公开了一种陶瓷电路板表面加工装置及方法,该陶瓷电路板表面加工装置,包括底座和设置在底座上方用于传输待加工陶瓷板的传输组件,所述传输组件包括一个第二传输辊和一个第一传输辊,所述第一传输辊和第二传输辊通过两个传输带传动连接,所述传输带和第一传输辊以及第二传输辊的接触面设有防止打滑的传动齿面,两个传输带分布在第一传输辊和第二传输辊两端,本申请针对现有装置的弊端进行设计,可以实现自动供料,并且配合翻面实现对电路板连续性打磨操作,翻面的同时可以将电路板上打磨产生的灰尘剔除,配合除尘机构的除尘,从而降低了打磨对环境造成的污染。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷电路板表面加工装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114589588A
申请号 :
CN202210293722.5
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-03-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
岳万超
申请人 :
深圳市森思源电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区沙井路4-2号506
代理机构 :
深圳市中知梦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘国锋
优先权 :
CN202210293722.5
主分类号 :
B24B21/04
IPC分类号 :
B24B21/04  B24B21/18  B24B55/08  B24B41/00  B24B41/02  B24B1/00  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置;以及附件
B24B21/04
用于磨削平面
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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