多层陶瓷电路板
被视为撤回的申请
摘要
本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86103221A
申请号 ：
CN86103221
公开（公告）日 ：
1987-04-01
申请日 ：
1986-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
及川升司山岸裕齐藤茂藤田毅渡部隆好
申请人 ：
株式会社日立制造所
申请人地址 ：
日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番地
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN86103221
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/10 H05K3/46
法律状态
1990-08-01 ：
被视为撤回的申请
1987-04-01 ：
公开
1987-02-18 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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