一种多层陶瓷电路板制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板(DPC)堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现DPC基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板。本发明利用DPC陶瓷基板导热/耐热性好、图形精度高以及垂直互连等特性，通过金属键合实现DPC基板间机械连接与电互连，制备出高可靠、高精度的多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化和集成化封装要求。
基本信息
专利标题 ：
一种多层陶瓷电路板制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501857A
申请号 ：
CN202111535261.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘松坡张树强黄卫军
申请人 ：
武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室
代理机构 ：
湖北高韬律师事务所
代理人 ：
鄢志波
优先权 ：
CN202111535261.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/18 H05K3/42 H01L21/48 H01L23/498
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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