本公开提供了一种双面过孔陶瓷覆铜板的制备方法及电路板。该方法包括：在陶瓷片双面贴上一层或多层有机膜；根据预设的图形，用激光器在上述贴有有机膜的陶瓷片上开通孔，然后将导电浆料在真空环境下填平通孔；将上述填平通孔后的陶瓷片在氧化气氛下进行第一次排胶处理，第一次排胶处理后使用铜浆在陶瓷片上印刷相应的线路图形，然后烘干成型；将上述烘干成型的陶瓷片在氧化气氛下进行第二次排胶处理，第二次排胶处理后将陶瓷片放入气氛炉中，在非氧化气氛环境中烧结，得到双面过孔的陶瓷覆铜板，通过直接用导电浆料塞孔填充，然后在陶瓷片表面通过印刷直接图形化，不需沉铜或者溅射薄铜膜形成导电网络，再电镀增厚填孔，没有产生任何的废液。