本发明涉及一种电路板制备方法，该电路板制备方法包括如下的线路制作步骤：S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，金属保护层至少包括银保护层；S2，在金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得金属保护层的待蚀刻区域从菲林膜暴露；S3，在酸性或中性电解液中对金属保护层进行电解蚀刻，以去除金属保护层的待蚀刻区域；S4，对铜箔层进行酸性蚀刻，以去除铜箔层暴露于菲林膜的区域，形成导电线路；S5，去除菲林膜。本发明的制备方法可以有效解决现有技术中银保护层容易脏污和硫化发黄的问题，提高电路板的加工质量和良率，并可以实现细线路的制作。