电路板装置及其制备方法、电子设备
授权
摘要
本发明公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。上述方案能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。本发明还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。
基本信息
专利标题 ：
电路板装置及其制备方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111354705A
申请号 ：
CN202010205366.8
公开（公告）日 ：
2020-06-30
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN111354705B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
杨望来
申请人 ：
维沃移动通信（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市经开区美家路58号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
施敬勃
优先权 ：
CN202010205366.8
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/488 H01L23/12 H01L23/13 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-07-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/492
申请日 : 20200320
申请日 : 20200320
2020-06-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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