电路板装置及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种电路板装置及电子设备，包括：依次连接的第一电路板、转接电路板及第二电路板；其中，转接电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面靠近第一电路板，第二表面靠近第二电路板，第一表面上设置有至少一个第三焊盘，第二表面上设置有至少一个第四焊盘；第一电路板上设置有至少一个第一焊盘，第一焊盘与第三焊盘连接，第二电路板上设置有至少一个第二焊盘，第二焊盘与第四焊盘连接。该电路板装置中的三块电路板对应放置后，是通过高频磁感焊接工艺一次就将三块电路板焊接于一起，焊接工艺简单，易于操作。
基本信息
专利标题 ：
电路板装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021549585.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212463649U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
朱雷吴会兰
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔珊珊
优先权 ：
CN202021549585.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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