电路板装置及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，电路板装置包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。上述方案能够解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020871464.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212324469U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
何伟民
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
施敬勃
优先权 ：
CN202020871464.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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