本申请技术方案公开了一种电感装置、电路板以及电子设备，所述电感装置包括：壳体，所述壳体内封装有电感线圈；所述壳体用于和电路板连接固定的安装面；所述安装面相对的两端分别设置有与所述电感线圈连接的第一引脚和第二引脚；所述安装面还设置有位于所述第一引脚和所述第二引脚之间的第一导热片，用于对所述电感装置进行散热。可见，所述电感装置在所述壳体的安装面不仅设置有用于和外部电路板连接的第一引脚以及第二引脚，还设置有位于所述第一引脚和所述第二引脚之间的第一导热片，能够通过所述第一导热片对所述电感装置进行散热，提高了所述电感装置的散热性能。