制备光电混合电路板的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔由此形成预定的导线分布图。
基本信息
专利标题 ：
制备光电混合电路板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1784123A
申请号 ：
CN200510126891.6
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
内藤龙介薄井英之望月周
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200510126891.6
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/00
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-02-28 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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