超长电路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种超长电路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构，所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层，并电连接所述两个第一线路板，所述第一胶层开设有第一开口，所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘；沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构；将所述两个第一线路板沿展开，得到所述超长电路板。本申请还提供一种采用上述方法制得的超长电路板。
基本信息
专利标题 ：
超长电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554691A
申请号 ：
CN202011346515.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎耀才李彪钟浩文
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202011346515.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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