复合电路板及其制备方法、相机模组
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种复合电路板及其制备方法、以及相机模组。所述制备方法包括步骤：提供电路板，开设有贯穿的开槽。提供导热补强片，包括补强片和镀铜层，所述补强片中设有通孔，所述镀铜层设置于所述补强片相对的表面且填充于所述通孔中。将所述电路板、胶粘层和所述导热补强片进行层叠，使所述导热补强片与所述开槽以及所述电路板围绕所述开槽的区域对应。压合，使所述胶粘层连接所述电路板和所述导热补强片，从而得到复合电路板。本申请能够有效减少复合电路板厚度，且导热补强片能够兼顾高导热和高刚性，使复合电路板能够有效散热。
基本信息
专利标题 ：
复合电路板及其制备方法、相机模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390782A
申请号 ：
CN202011111516.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨成艺张鹏黎耀才李彪侯宁宋强
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN202011111516.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02 G03B17/55
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
