一种软硬复合电路板模组
授权
摘要
本实用新型一种软硬复合电路板模组，包括固定板、第一硬质电路板、软板、第二硬质电路板、十字板、连接装置以及安装装置。第一硬质电路板可拆卸的设置在固定板上，固定板的底部连接有十字板，十字板上设置有用于与固定板连接的连接装置、以及用于对应的待装壳体安装连接的安装装置，第二硬质电路板设置在十字板上，固定板上设置有与第二硬质电路板位置对应的避位孔，第一硬质电路板和第二硬质电路板之间通过软板连接。本实用新型的软硬复合电路板模组能方便的对第一硬质电路板和第二硬质电路板之间的相对位置进行调整，利于安装，同时通过设置连接装置以及安装装置，使其整体便于与待装壳体之间进行拆装，安装兼容性强。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬复合电路板模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122636365.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216357506U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴兴仁
申请人 ：
东莞市众浩轩电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭山拥军路166号18栋401室
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202122636365.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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